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Génie électrique : Interconnect structures, signal integrity issues: reflection, crosstalk, noise, electromagnetic interference, Lossy transmission lines, RLGC matrix representations, wave propagation in multilayered substrates, periodically loaded lines, Floquet's theorem, power distribution network, simultaneous switching noise, packaging structures, chip interconnection technologies, substrate integrated waveguides, methods for experimental characterization of interconnects, signal integrity CAD tools.
Trimestres : Ce cours n’est pas au programme de l’année universitaire 2013-2014.
Chargés de cours : Aucun professeur n’est associé à ce cours pour l’année universitaire 2013-2014.